Intel

Intel Core i9 10900KF

Intel Core i9 10900KF - 3.7 GHz

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10 cœurs
20 fils
20 Mo cache
LGA1200 Socket
OEM

551,88 € TVAC456,10 € HTVAsoit 456,10 € HTVAsoit 551,88 € TVAC

Détail du prix

Prix du matériel	456,10 € HTVA
Total HTVA	456,10 €
TVA 21 %	95,78 €
Total TVAC	551,88 €

Garantie légale 2 ans Devis vérifié par un humain Préparation et installation possibles

Caractéristiques

En bref

Famille de processeur	Intel® Core™ i9
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur	14 nm
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Fabricant de processeur	Intel
Génération de processeurs	10th gen Intel® Core™ i9
Modèle de processeur	i9-10900KF
Fréquence de base du processeur	3.7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	10

Voir toute la fiche technique (79 lignes)

Référence fabricant	CM8070104282846
Code EAN	8592978284015
Famille de processeur	Intel® Core™ i9
Socket de processeur (réceptable de processeur)	LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur	14 nm
Canaux de mémoire	Double canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur	128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur	DDR4-SDRAM
Segment de marché	Bureau
Conditions d’utilisation	PC/Client/Tablet
Configurations de PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency	5.2 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency	5.1 GHz
Intel® Thermal Velocity Boost	Oui
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature	70 °C
Largeur du colis	44 mm
Profondeur du colis	116 mm
Hauteur du colis	101 mm
Fabricant de processeur	Intel
Génération de processeurs	10th gen Intel® Core™ i9
Modèle de processeur	i9-10900KF
Fréquence de base du processeur	3.7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs	10
Type d'emballage	Plateau
composant pour	PC
Nombre de threads du processeur	20
Bus informatique	8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur	64-bit
Fréquence du processeur Turbo	5.3 GHz
Mémoire cache du processeur	20 Mo
Type de cache de processeur	Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)	125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable	3.3 GHz
TDP configurable vers le bas	95 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)	45.8 Go/s
Nom de code du processeur	Comet Lake
ID ARK du processeur	199331
Génération	10th Generation
Bit de verrouillage	Oui
États Idle	Oui
Technologies de surveillance thermique	Oui
Nombre maximum de voies PCI Express	16
Version des emplacements PCI Express	3.0
Set d'instructions pris en charge	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Évolutivité	1S
Configuration CPU (max)	1
Spécification de solution thermique	PCG 2015D
Révision CEM PCI Express	3.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)	5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)	G077159
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)	Oui
Technologie Intel® Turbo Boost	2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)	Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel	Oui
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency	5.3 GHz
Enhanced Halt State d'Intel®	Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)	Oui
Clé de sécurité Intel®	Oui
Intel® Garde SE	Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Oui
Intel® 64	Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)	Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)	Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max	Oui
Intel® Optane™ Memory Ready	Oui
Intel® Boot Guard	Oui
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur	2933 MHz
Tjunction	100 °C
Type de produit	Processeur
Types de mémoire pris en charge	DDR4-SDRAM
Marché cible	Gaming, Content Creation
Date de lancement	Q2'20
Etat	Launched
Mémoire maximum	128 Go
Vitesse du bus	8 GT/s
Mémoire interne maximale	128 Go
Taille de l'emballage du processeur	37.5 x 37.5 mm
Code du système harmonisé	85423119